當(dāng)前,集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為國際科技競爭的主戰(zhàn)場和世界大國博弈的焦點。近年來,立足于科技自立自強(qiáng)和前沿技術(shù)突破,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的韌性和安全水平不斷提高。作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),北京和上海應(yīng)責(zé)無旁貸地發(fā)揮創(chuàng)新引領(lǐng)的作用,加快支撐我國全面構(gòu)建高水平的集成電路自主生態(tài)。然而當(dāng)前北京在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、增速、結(jié)構(gòu)、重點企業(yè)、產(chǎn)能建設(shè)以及產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境方面與上海集成電路產(chǎn)業(yè)存在一定差距,因此,深刻認(rèn)識和分析近年來北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實情況,梳理當(dāng)前北京集成電路產(chǎn)業(yè)與上海存在差距的原因,對北京在“十五五”時期科學(xué)規(guī)劃集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,精準(zhǔn)定位產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑具有重要戰(zhàn)略意義。
一、近五年北京與上海集成電路產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展比較
近五年北京與上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展數(shù)據(jù)對比來看,產(chǎn)業(yè)規(guī)模上海大幅領(lǐng)先,發(fā)展增速北京起伏較大,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上海優(yōu)勢明顯,頭部企業(yè)北京質(zhì)量最高,先進(jìn)產(chǎn)能北京布局更多,國產(chǎn)生態(tài)北京貢獻(xiàn)更大。
(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模比較
北京集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與上海差距近乎一倍。如表1所示,北京集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國比重由2019年的11.1%增長到2023年的12.4%,提升1.3%。而上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國比重由21.2%提升到23.8%。從全產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模和占全國比重來看,近5年來北京和上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的發(fā)展態(tài)勢沒有出現(xiàn)明顯變化,北京一直是同時期上海產(chǎn)業(yè)規(guī)模的一半左右。
表1 2019年和2023年北京、上海的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國比重的對比(億元)
表格信息來源:北國咨根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、上海集成電路行業(yè)協(xié)會公開信息整理
(二)產(chǎn)業(yè)增速比較
北京受設(shè)計和封測業(yè)拖累增勢放緩,上海持續(xù)穩(wěn)定增長。如表2所示,2019-2023年北京集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入實現(xiàn)17.5%的增長,與上海持平,高于全國平均增速3.3個百分點。但對比2014-2018年上一個5年,北京集成電路產(chǎn)業(yè)5年復(fù)合增速下滑11.3%,全國5年復(fù)合增速下滑7.1%,主要源于設(shè)計業(yè)受地緣政治影響無法繼續(xù)推動海外并購(下降24.8%),以及瑞薩、威訊兩家封測企業(yè)逐步收縮在京產(chǎn)能和業(yè)務(wù)帶來的收入增長停滯(下降9.1%)。而上海集成電路產(chǎn)業(yè)對比2014-2018年上一個5年,復(fù)合增速反而實現(xiàn)逆勢小幅增長2.2%,從2014-2023年10年間各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均保持著穩(wěn)定向上的發(fā)展增速。
表2 2014-2018年和2019-2023年兩個五年全國、北京、上海的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速對比
表格信息來源:北國咨根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、上海集成電路行業(yè)協(xié)會公開信息整理
(三)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)比較
北京集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的全國占比均落后于上海。如表3所示,對比設(shè)計、制造、封裝、設(shè)備材料四大環(huán)節(jié),北京、上海集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入均占到總行業(yè)收入的接近50%左右,是最核心的支柱環(huán)節(jié)。2019-2023年北京集成電路制造業(yè)、設(shè)備材料業(yè)銷售收入占全國比重分別提升1%和12%,而集成電路設(shè)計業(yè)和封測業(yè)銷售收入占全國比重則分別下降2.4%和1.1%。上海在集成電路設(shè)計、制造、封測三個核心環(huán)節(jié)銷售收入的全國占比均有所增加,分別提升3%,3.5%和0.2%,僅在設(shè)備材料業(yè)占比下滑10.2%的百分點。
表3 2019年和2023年北京、上海的集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)占全國比重的對比(億元)
表格信息來源:北國咨根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、上海集成電路行業(yè)協(xié)會公開信息整理
(四)重點企業(yè)比較
北京集成電路重點企業(yè)發(fā)展質(zhì)量超過上海,但數(shù)量相對落后。如表4、表5所示,根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù),國內(nèi)前100家集成電路企業(yè)(不含代工、封測、設(shè)備材料業(yè)企業(yè))中,北京有9家,上海有28家。在全球影響力方面,北京企業(yè)北方華創(chuàng)、華大九天分別成為全球第八大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)、全球第四大EDA企業(yè)。上海企業(yè)則在設(shè)計和制造兩個領(lǐng)域進(jìn)入全球前十大。上市企業(yè)方面,截止到2023年底,北京集成電路上市企業(yè)達(dá)到14家,總市值為4655億元,上海集成電路上市企業(yè)數(shù)量和市值規(guī)模為32家和7194億元。由此可見,盡管北京集成電路重點企業(yè)在數(shù)量上落后上海,但上市企業(yè)銷售毛利率和研發(fā)投入強(qiáng)度分別達(dá)到39.2%和30.1%,遠(yuǎn)超國內(nèi)平均水平,發(fā)展質(zhì)量超過上海,位居國內(nèi)第一。
表4 全國、北京和上海集成電路重點公司對比
表格信息來源:北國咨根據(jù)集微咨詢、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、東方財富公開信息整理
(備注:本表格統(tǒng)計的國內(nèi)前100家集成電路企業(yè)、超過百億元、10億美元收入規(guī)模集成電路企業(yè)僅為直接銷售芯片產(chǎn)品的企業(yè),不含代工、封測、設(shè)備材料業(yè)企業(yè)。)
表5 各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)國內(nèi)入圍世界前十排名的企業(yè)
表格信息來源:北國咨根據(jù)Trendforce、Gartner公開信息整理
(五)產(chǎn)能建設(shè)比較
北京集成電路12寸產(chǎn)能建設(shè)占優(yōu),上海8/12寸總產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)先。如表6、表7所示,截止到2023年四季度,北京已經(jīng)建成25.5萬片/月12寸集成電路產(chǎn)能,規(guī)劃建設(shè)50.5萬片/月產(chǎn)能,分別是上海已建(11.8萬片/月)和規(guī)劃12寸產(chǎn)能(34.8萬片/月)的2.2倍和1.5倍左右。由于上海已建成大量8寸集成電路產(chǎn)能,因此從總產(chǎn)能上看,上海以36.4萬片/月已建產(chǎn)能和60.6萬片/月規(guī)劃產(chǎn)能領(lǐng)先北京。此外,從量產(chǎn)工藝能力來看,上海中芯南方產(chǎn)線具備14/7納米先進(jìn)工藝的量產(chǎn)能力,北京目前僅能量產(chǎn)28納米及以上的成熟工藝。
表6 北京集成電路12寸產(chǎn)能和總產(chǎn)能情況(萬片)
表格信息來源:北國咨根據(jù)集微咨詢、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公開信息整理
表7 上海集成電路12寸產(chǎn)能和總產(chǎn)能情況(萬片)
表格信息來源:北國咨根據(jù)集微咨詢、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公開信息整理
(六)戰(zhàn)略布局比較
北京在集成電路供應(yīng)鏈國產(chǎn)化方面貢獻(xiàn)較大,上海布局更為全面。如表8所示,北京在EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵零部件等集成電路供應(yīng)鏈上的國產(chǎn)化能力全國領(lǐng)先,已形成了較為完備的國產(chǎn)供應(yīng)鏈體系。2019年-2023年北京半導(dǎo)體設(shè)備材料、零部件等支撐業(yè)的發(fā)展增速達(dá)到48.2%,遠(yuǎn)高于全國的30.8%和上海的22.7%。上海集成電路產(chǎn)業(yè)布局則更為全面,在先進(jìn)工藝、HBM高帶寬存儲、關(guān)鍵IP核等“卡脖子”環(huán)節(jié),相較于北京具備先發(fā)布局優(yōu)勢。
表8 2014年-2023年全國、北京、上海、深圳的集成電路支撐業(yè)增速對比
表格信息來源:北國咨根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會公開信息整理
(七)產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境比較
除了集成電路產(chǎn)業(yè)本身的比較,近5年在集成電路產(chǎn)業(yè)政策、金融環(huán)境、人才資源、區(qū)域協(xié)同等產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境方面,北京和上海也有著差異化的發(fā)展態(tài)勢。
產(chǎn)業(yè)政策比較:上海產(chǎn)業(yè)政策針對性更強(qiáng),相比北京施策更加精準(zhǔn)和細(xì)致。近5年北京、上海圍繞集成電路企業(yè)研發(fā)投入、關(guān)鍵人才獎勵、首臺套設(shè)備(產(chǎn)品)購置和應(yīng)用等多個方面出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策,兩地總體上政策力度相近,但上海集成電路產(chǎn)業(yè)政策的首創(chuàng)性更強(qiáng),更善于利用產(chǎn)業(yè)政策“破冰”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展困局。例如帶有電鍍工藝的項目近年來一直被認(rèn)定為高污染、高環(huán)境風(fēng)險項目而被嚴(yán)格限制,但當(dāng)前在先進(jìn)封裝、關(guān)鍵設(shè)備和零部件等集成電路基礎(chǔ)環(huán)節(jié),電鍍屬于不可或缺的工藝環(huán)節(jié)之一。為了破解集成電路制造業(yè)項目無法順利進(jìn)行“電鍍”工藝的困局,2024年初上海出臺全國首個集成電路行業(yè)專項環(huán)保支持政策,對“設(shè)備及零部件制造行業(yè)上游關(guān)鍵配套的電鍍等特殊工藝項目”進(jìn)行了松綁,為先進(jìn)封裝、關(guān)鍵設(shè)備及零部件等項目的落地排除了障礙。相較之下,北京尚無此類政策,在集成電路產(chǎn)業(yè)政策的創(chuàng)新性和精準(zhǔn)性方面,稍弱于上海。
金融環(huán)境比較:科創(chuàng)板成為上海做強(qiáng)做大集成電路產(chǎn)業(yè)的“殺手锏”,北交所對集成電路企業(yè)吸引力不足。高質(zhì)量的金融環(huán)境對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有非常明顯的推進(jìn)和加速作用??苿?chuàng)板的推出大幅加速了上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,尤其是有利于上海對集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)的吸引和集聚。截至2024年7月,科創(chuàng)板上市的集成電路企業(yè)達(dá)到113家,其中接近30%來自上海。盡管北京設(shè)立北交所已經(jīng)超過3年,但截止到2023年底,在北交所上市的集成電路企業(yè)尚未超過15家,市值占比僅6%。北京集成電路企業(yè)仍多數(shù)在主板或科創(chuàng)板上市,北交所對集成電路企業(yè)的吸引力和集聚力仍然薄弱。在股權(quán)投資基金層面,上海集成電路領(lǐng)域引導(dǎo)基金規(guī)模達(dá)到450億元,相比較之下北京集成電路領(lǐng)域的專項引導(dǎo)基金規(guī)模尚不足百億元。
人才資源比較:上海集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈人才總量超過北京3倍,北京基礎(chǔ)創(chuàng)新人才優(yōu)勢明顯。根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,上海集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)人員總量接近20萬人;其中,專業(yè)技術(shù)人員占從業(yè)人員總數(shù)的44%。而根據(jù)北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會估算,北京集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)人員總量在6-8萬人左右,兩地從業(yè)人員規(guī)模相差3倍以上。此外,由于上海集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)完備并且在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期存在大量外資企業(yè),企業(yè)家及工程師人才資源優(yōu)勢明顯。而由于北京擁有國內(nèi)最多的集成電路科教資源和最強(qiáng)的前沿基礎(chǔ)創(chuàng)新能力,在科研基礎(chǔ)創(chuàng)新人才方面儲備豐厚。由此北京、上海兩地在集成電路人才結(jié)構(gòu)上也有所差異化。
區(qū)域協(xié)同比較:相比長三角集成電路產(chǎn)業(yè)一體化進(jìn)程,京津冀協(xié)同發(fā)展仍需“爬坡過坎”。近年來長三角集成電路產(chǎn)業(yè)一體化進(jìn)程明顯加快,由重點企業(yè)提出需求,三省一市企業(yè)、高校等組成聯(lián)合體,揭榜掛帥、協(xié)同攻關(guān)的長三角科創(chuàng)共同體完成組建,首批15項重點任務(wù)中集成電路占比近半。由復(fù)旦大學(xué)牽頭,聯(lián)合浙江大學(xué)、東南大學(xué)、上海交通大學(xué)及其他13家單位成立了長三角集成電路設(shè)計與制造協(xié)同創(chuàng)新中心,進(jìn)一步推動了長三角集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在區(qū)域協(xié)同的帶動下,長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模(不含設(shè)備材料業(yè))全國占比從2019年的46.03%提升到2023年的62.48%。相比較長三角集成電路產(chǎn)業(yè)的協(xié)同加速,京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)仍然面臨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展落差大、資源配置不均衡、核心主體創(chuàng)新引領(lǐng)作用未充分發(fā)揮、配套政策精細(xì)化與聯(lián)動不足等一系列問題。
二、“十五五”時期北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
從上述對比可以看出,相較于上海,北京在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和外部環(huán)境建設(shè)等多方面都存在顯著差距。“十五五”期間,建議從“差異化產(chǎn)業(yè)定位、高質(zhì)量靶向攻堅、創(chuàng)新化精準(zhǔn)施策、高水平三地協(xié)同”四個角度,全面推進(jìn)北京集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈固基、擴(kuò)量提質(zhì),實現(xiàn)高水平能級躍升,在推進(jìn)我國集成電路高質(zhì)量發(fā)展新征程上譜寫北京芯篇章。
一是找準(zhǔn)新時代背景下北京集成電路產(chǎn)業(yè)差異化產(chǎn)業(yè)定位。區(qū)別于上海“大而全”的生態(tài)跟隨式發(fā)展路徑,應(yīng)充分發(fā)揮北京集成電路產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)化驗證、基礎(chǔ)性創(chuàng)新、規(guī)?;瘓鼍吧系馁Y源優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)儲備,將北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位成“國產(chǎn)自主生態(tài)的試驗場”、“原創(chuàng)基礎(chǔ)創(chuàng)新的策源地”以及“國芯國造國用的競賽場”,在京構(gòu)建“工藝-器件-電路-架構(gòu)-工具-系統(tǒng)”完整的自主產(chǎn)業(yè)鏈條,在服務(wù)國家自主創(chuàng)新和科技自立自強(qiáng)重大戰(zhàn)略的同時,結(jié)合國情需求和技術(shù)創(chuàng)新趨勢,重點關(guān)注非傳統(tǒng)路徑的新技術(shù)開發(fā),實現(xiàn)基于非對稱競爭的技術(shù)突圍,支撐集成電路國產(chǎn)供應(yīng)鏈 (新原理、新工藝和新架構(gòu))的開放協(xié)同創(chuàng)新。
二是聚焦集成電路供應(yīng)鏈上卡點堵點推進(jìn)高質(zhì)量靶向攻堅。充分利用北京集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化驗證條件,對尚未實現(xiàn)高質(zhì)量國產(chǎn)替代的卡點堵點進(jìn)行靶向攻堅。面向算力基礎(chǔ)設(shè)施、新能源汽車等關(guān)鍵戰(zhàn)略場景,加大力度推進(jìn)大算力訓(xùn)練芯片、云邊端AI推理芯片、HBM高帶寬內(nèi)存、以太網(wǎng)交換芯片、智駕/座艙SoC、動力/底盤域車規(guī)MCU等“卡脖子”產(chǎn)品的研發(fā)和國產(chǎn)替代,強(qiáng)化先進(jìn)工藝、EDA工具和關(guān)鍵IP、2.5D/3D先進(jìn)封裝的本地供應(yīng)能力,為關(guān)鍵戰(zhàn)略芯片產(chǎn)品提供工藝和先進(jìn)封裝產(chǎn)能保障。
三是針對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸推進(jìn)政策創(chuàng)新和精準(zhǔn)施策。結(jié)合當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢,針對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸和企業(yè)面臨的關(guān)鍵問題,加大集成電路產(chǎn)業(yè)政策的特色化創(chuàng)新。探索制定面向集成電路行業(yè)的環(huán)保支持政策,對京內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域重點產(chǎn)業(yè)園區(qū)可在充分論證的基礎(chǔ)上引入含電鍍等特殊工藝的關(guān)鍵配套項目。推進(jìn)北京海關(guān)、人才局等部門進(jìn)一步加大集成電路專項政策供給力度,升級完善原有政策,強(qiáng)化精準(zhǔn)施策。
四是加強(qiáng)京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)化,強(qiáng)化三地協(xié)同聯(lián)動。建立健全由京津冀三地協(xié)同參與的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展決策體系和決策機(jī)制,促進(jìn)跨區(qū)域協(xié)同發(fā)展形成更廣泛共識。加速打造京津冀集成電路自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈,加大三地金融支持力度,加快推動京津冀區(qū)域人才協(xié)同發(fā)展。持續(xù)完善平臺載體建設(shè),強(qiáng)化三地集成電路產(chǎn)業(yè)配套協(xié)同,滿足三地集成電路企業(yè)的服務(wù)需求。
作 者
朱 晶,研究員,兼任北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長,長期關(guān)注研究集成電路、新一代信息技術(shù)領(lǐng)域
(本文摘自《近五年北京與上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較分析及“十五五時期”北京發(fā)展建議》,原文將在2025年1-2月《中國集成電路》期刊發(fā)表。)