前言：
2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可謂一路高歌猛進(jìn)，全年收入規(guī)模預(yù)估超過(guò)6000億美元，增速在15%-20%之間。而在市場(chǎng)需求依然疲弱的底色下，疊加了特朗普“2.0”時(shí)代中美戰(zhàn)略博弈的高度不確定性，以及大模型Scaling Law的理論受到挑戰(zhàn)等因素沖擊，2025年的全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)可能無(wú)法延續(xù)，大概率重回低于10%的中低速增長(zhǎng)軌道。本文就2025年全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行分析和預(yù)判，以供參考。
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一、大模型“依賴(lài)”式增長(zhǎng)面臨瓶頸，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐再次陷入慢速發(fā)展態(tài)勢(shì)
2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有超過(guò)50%的增長(zhǎng)貢獻(xiàn)來(lái)源于大模型供應(yīng)鏈，包括GPU、高帶寬內(nèi)存、交換芯片等。相較而言，手機(jī)、PC終端等傳統(tǒng)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的帶動(dòng)相對(duì)有限。而2025年盡管AI Infra投資還會(huì)繼續(xù)，但由于訓(xùn)練端Scaling Law受到挑戰(zhàn)，模型擴(kuò)展成效已逐漸鈍化，因此預(yù)期大模型供應(yīng)鏈對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn)由訓(xùn)練側(cè)轉(zhuǎn)至推理側(cè)。加之從2024年底開(kāi)始，全球手機(jī)芯片大廠(chǎng)庫(kù)存整體呈上升趨勢(shì)，PC廠(chǎng)商庫(kù)存也出現(xiàn)上行，新能源汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)難有爆發(fā)性增長(zhǎng)，作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的存儲(chǔ)器價(jià)格目前已呈現(xiàn)跌勢(shì)，因此2025年整體的市場(chǎng)需求偏緊，恐再次推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入慢速發(fā)展態(tài)勢(shì)。
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二、全球先進(jìn)工藝產(chǎn)能擴(kuò)張緩漲，成熟工藝代工競(jìng)爭(zhēng)“白熱化”臺(tái)廠(chǎng)或成重災(zāi)區(qū)
盡管臺(tái)積電官宣新增多座新廠(chǎng)建設(shè)推動(dòng)資本開(kāi)支達(dá)到歷史新高，但特朗普政府對(duì)臺(tái)積電的態(tài)度尚不明晰，加之英特爾、三星受自身經(jīng)營(yíng)情況影響在先進(jìn)工藝產(chǎn)能擴(kuò)張上更加謹(jǐn)慎，2025年全球先進(jìn)工藝產(chǎn)能擴(kuò)張仍然面臨較大不確定性，比較明確的是先進(jìn)封裝產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)快速拉升。成熟工藝方面，部分成熟工藝會(huì)面臨結(jié)構(gòu)性過(guò)剩的局面，8寸產(chǎn)能價(jià)格戰(zhàn)將持續(xù)“白熱化”。受美國(guó)升級(jí)制裁影響，中國(guó)大陸半導(dǎo)體資本支出相比2024年將減少，碳化硅從襯底到器件產(chǎn)能擴(kuò)張大幅萎縮，同時(shí)聯(lián)電、世界先進(jìn)等中國(guó)臺(tái)灣代工廠(chǎng)在40nm及以上節(jié)點(diǎn)成熟工藝訂單上或受到大陸代工“價(jià)格戰(zhàn)”及設(shè)計(jì)企業(yè)轉(zhuǎn)單影響而面臨業(yè)績(jī)承壓。
三、特朗普新政恐加速全球半導(dǎo)體單邊化格局，但有望緩解中國(guó)半導(dǎo)體的“孤立無(wú)援”
特朗普“2.0”時(shí)期發(fā)動(dòng)貿(mào)易摩擦、推行高額關(guān)稅政策的速度可能快于“1.0”時(shí)期，將進(jìn)一步加劇全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的單邊主義和保護(hù)主義，嚴(yán)重影響半導(dǎo)體行業(yè)貿(mào)易、消費(fèi)和投資的活躍度，尤其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)大規(guī)?？鐕?guó)并購(gòu)產(chǎn)生沖擊。而特朗普的“美國(guó)優(yōu)先”戰(zhàn)略，大概率會(huì)對(duì)拜登建立起的半導(dǎo)體出口管制“小圈子”產(chǎn)生一定消極影響。盡管美國(guó)不斷強(qiáng)化打壓遏制中國(guó)的政策并不會(huì)因此而發(fā)生改變，但盟友關(guān)系有望由“緊”轉(zhuǎn)“松”或部分緩解我國(guó)半導(dǎo)體“孤立無(wú)援”的境地；同時(shí)，有可能獲得更多與歐洲、日韓供應(yīng)鏈重建合作的機(jī)會(huì)；此外，特朗普強(qiáng)硬的關(guān)稅政策也會(huì)間接推動(dòng)中國(guó)加大對(duì)非美區(qū)域市場(chǎng)的出口。
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四、新技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入長(zhǎng)尾時(shí)代，圍繞非硅、三維集成、異構(gòu)架構(gòu)的技術(shù)創(chuàng)新加速活躍
當(dāng)前以摩爾定律為代表的舊技術(shù)陣營(yíng)正逐漸邊緣化，而后摩爾時(shí)代圍繞非硅、三維集成、新興存儲(chǔ)、異構(gòu)架構(gòu)的技術(shù)創(chuàng)新加速活躍，長(zhǎng)尾和碎片化特征較為明顯。邏輯芯片關(guān)注智駕AI等Edge AI對(duì)近存（算力+HBM）等新型計(jì)算架構(gòu)的需求、2納米時(shí)代的背面供電和GAA，探索CFET等新型晶體管結(jié)構(gòu)。存儲(chǔ)器關(guān)注HBM4E/定制化HBM、CXL DRAM、eSSD、MRAM/RRAM/鉿基鐵電等新型存儲(chǔ)器。先進(jìn)封裝關(guān)注硅通孔TSV、混合鍵合、芯粒等新興三維集成技術(shù)，以及2.5D封裝、玻璃基封裝和FoPLP進(jìn)展。光電融合關(guān)注光IO和CPO。此外，具身智能的加速發(fā)展將推動(dòng)對(duì)邊緣AI、通信、電源和傳感至關(guān)重要的模擬和非硅技術(shù)迎來(lái)關(guān)鍵進(jìn)展。
五、特朗普上任將持續(xù)對(duì)華強(qiáng)硬，全球半導(dǎo)體企業(yè)被迫構(gòu)建中美“雙軌化”供應(yīng)鏈體系
特朗普“2.0”將延續(xù)對(duì)華蠻橫的打壓與遏制，會(huì)繼續(xù)在出口管制上采取“高壓”策略，也不排除在2025年其上任不久就對(duì)我國(guó)近年來(lái)業(yè)績(jī)“冒頭”的少數(shù)關(guān)鍵半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行極限施壓（類(lèi)似2018-2019年針對(duì)中興、華為），以重新拉開(kāi)美中雙方的戰(zhàn)略力量差距。同時(shí)，還將通過(guò)加關(guān)稅、限制中國(guó)產(chǎn)品在美銷(xiāo)售等“市場(chǎng)側(cè)”方式繼續(xù)對(duì)中國(guó)“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體領(lǐng)域施加壓力。而中國(guó)也將從出口管制、反壟斷審查、國(guó)產(chǎn)采購(gòu)優(yōu)惠政策等多方面實(shí)施措施以達(dá)到反制效果。在此背景下，想謀求中美兩個(gè)市場(chǎng)業(yè)務(wù)的全球半導(dǎo)體企業(yè)，大概率需要盡快被迫構(gòu)建兩套供應(yīng)鏈體系，以規(guī)避地緣政治引發(fā)的合規(guī)和高關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)。
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六、我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重回低速增長(zhǎng)軌道，“刺激內(nèi)循環(huán)”和“非美外循環(huán)”成主基調(diào)
2024年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全年整體實(shí)現(xiàn)近20%的增速，但四季度全行業(yè)呈現(xiàn)一定下行趨勢(shì)。盡管不會(huì)重現(xiàn)2023年由高庫(kù)存引發(fā)的全面需求衰退，但由于國(guó)內(nèi)仍缺乏可長(zhǎng)期提振半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的積極因素，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2025年大概率將重回低速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。特朗普“2.0”帶來(lái)的地緣政治和外貿(mào)環(huán)境空前復(fù)雜，為設(shè)計(jì)業(yè)出海帶來(lái)較大阻力，內(nèi)需消費(fèi)刺激政策則有望強(qiáng)化。而產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)除持續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代攻堅(jiān)外，擴(kuò)大與全球非美陣營(yíng)的供應(yīng)鏈合作也將成為發(fā)展主線(xiàn)，同時(shí)為應(yīng)對(duì)中美可能爆發(fā)的關(guān)稅戰(zhàn)，更多海外廠(chǎng)商選擇加大境內(nèi)投資或者與境內(nèi)產(chǎn)能合作，“In China For China”趨勢(shì)更加明顯。
七、內(nèi)需仍然承壓，產(chǎn)線(xiàn)和設(shè)備投資降溫，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件國(guó)產(chǎn)化替代將全面提速
一方面，2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求暫時(shí)不會(huì)大幅拉動(dòng)，制造代工業(yè)面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)，尤其是8寸產(chǎn)能和40納米以上節(jié)點(diǎn)工藝大概率陷入結(jié)構(gòu)性過(guò)剩的困局。另一方面，2023-2024年我國(guó)囤積進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備造成2025年設(shè)備投資增量空間有限，加之部分設(shè)備廠(chǎng)商受到2024年底美國(guó)出口管制新規(guī)沖擊會(huì)影響交付，使全行業(yè)資本支出增速放緩或下滑。但2025年半導(dǎo)體全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈建設(shè)將全面提速，尤其利好設(shè)備關(guān)鍵零部件、相關(guān)軟件及子系統(tǒng)等環(huán)節(jié)，量檢測(cè)、涂膠顯影等“卡點(diǎn)”設(shè)備國(guó)產(chǎn)化將有明顯進(jìn)展。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上市公司將加速布局和整合零部件領(lǐng)域，具備一定規(guī)模、在大品類(lèi)上有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的零部件企業(yè)將嶄露頭角。
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八、并購(gòu)與IPO“雙輪驅(qū)動(dòng)”，資本市場(chǎng)重現(xiàn)活躍，助力全行業(yè)開(kāi)啟高質(zhì)量格局調(diào)整
由于IPO收緊而沉寂了一年多的半導(dǎo)體資本市場(chǎng)，在2025年將依靠IPO和并購(gòu)共同驅(qū)動(dòng)而相對(duì)回暖。2025年IPO審核速度放緩仍將持續(xù)一段時(shí)間，大體量、戰(zhàn)略級(jí)別高的優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目進(jìn)展更快，會(huì)有部分標(biāo)桿型頭部企業(yè)在2025年完成上市，同時(shí)進(jìn)入實(shí)體清單且處于“卡脖子”環(huán)節(jié)的企業(yè)會(huì)加速上市進(jìn)程。在多項(xiàng)政策鼓勵(lì)并購(gòu)重組的背景下，除了模擬和EDA領(lǐng)域，IP、顯示驅(qū)動(dòng)、射頻、MCU、碳化硅材料及器件、部分設(shè)備和材料等領(lǐng)域均大概率將有上市公司參與的并購(gòu)以及非上市企業(yè)之間的并購(gòu)整合發(fā)生。而一級(jí)市場(chǎng)方面，非傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)AI芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、先進(jìn)封裝設(shè)備、關(guān)鍵零部件—子系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)@得更多資本關(guān)注。
九、市場(chǎng)需求出現(xiàn)顯著結(jié)構(gòu)性分化，基于非傳統(tǒng)路徑、非對(duì)稱(chēng)競(jìng)爭(zhēng)的自主技術(shù)受關(guān)注
2025年市場(chǎng)端仍然面臨著缺乏規(guī)模帶動(dòng)能力的新興需求，AI Infra熱度漸弱，與AI推理相關(guān)的計(jì)算架構(gòu)、先進(jìn)封裝、內(nèi)存將引發(fā)關(guān)注。自動(dòng)駕駛、人形機(jī)器人、智能眼鏡以及低空經(jīng)濟(jì)等新興市場(chǎng)的熱度將帶動(dòng)部分特定芯片的需求。而消費(fèi)電子、PC、手機(jī)等市場(chǎng)的相關(guān)芯片在2025年仍維持低速緩漲的態(tài)勢(shì)，智駕SoC、手機(jī)/PC端側(cè)AI芯片、RISC-V芯片等市場(chǎng)需求會(huì)出現(xiàn)一定的結(jié)構(gòu)性分化。隨著美國(guó)繼續(xù)加大對(duì)華在先進(jìn)工藝、HBM、CoWoS上的制裁力度，2025年國(guó)產(chǎn)算力芯片將迎來(lái)多元化架構(gòu)和封裝創(chuàng)新，而無(wú)EUV路徑依賴(lài)的新工藝/新器件、光電融合器件等非傳統(tǒng)路徑的自主技術(shù)也將迎來(lái)顯著進(jìn)展。
十、政策全面助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)和供應(yīng)鏈建設(shè)，呈現(xiàn)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)趨緩、一線(xiàn)城市引領(lǐng)態(tài)勢(shì)
2025年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策將更聚焦國(guó)產(chǎn)芯片與國(guó)產(chǎn)工藝、EDA、IP和封裝的協(xié)同、規(guī)?；瘧?yīng)用驗(yàn)證和采購(gòu)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈上下游更密切的合作，同時(shí)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)加大與非美區(qū)域海外市場(chǎng)的合作。2025年二三線(xiàn)城市地方政府在政策和資金層面對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度將出現(xiàn)一定調(diào)整，進(jìn)一步抬高各地落地集成電路項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)和門(mén)檻，降低因各地攀比投資造成的部分關(guān)鍵半導(dǎo)體領(lǐng)域嚴(yán)重“內(nèi)卷”的風(fēng)險(xiǎn)。在行業(yè)景氣度和國(guó)家政策引導(dǎo)的影響下，2025年國(guó)內(nèi)主要產(chǎn)業(yè)資源和人才資源將向主要城市集中，受美國(guó)新政府政策影響，海外人才有望加速回流，一線(xiàn)城市的規(guī)?；I(lǐng)效應(yīng)愈加明顯。
2025年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大概率又要面對(duì)“內(nèi)卷外阻，前封后堵”的局面，度過(guò)相對(duì)艱難的一年。特朗普“2.0”對(duì)華制裁策略的強(qiáng)化和其施政策略的高度不確定化帶來(lái)史無(wú)前例的復(fù)雜形勢(shì)，我國(guó)持續(xù)推進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主供應(yīng)鏈體系建設(shè)要實(shí)現(xiàn)“向上躍階”也面臨著越來(lái)越多障礙，要不停地“爬蜿蜒的坡，上起伏的坎”。但無(wú)論是克服自身內(nèi)卷，還是迎難對(duì)外出海，“合抱之木，生于毫末；九層之臺(tái)，起于累土”，我們都需要堅(jiān)定信念，努力修煉內(nèi)功，“于道各努力,千里自同風(fēng)”。共勉。
朱 晶
研究員
兼任北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)
長(zhǎng)期關(guān)注研究集成電路
新一代信息技術(shù)領(lǐng)域
編輯：張 華
審核：趙佳菲
